环大学硬科技创新街区“金花慧谷”项目

一、项目名称

环大学硬科技创新街区“金花慧谷”

二、项目单位

碑林区人民政府、西安交通大学、西安理工大学、西安工业大学、西安工程大学等

三、项目内容

项目位于创新街区金花南路（东二环）扩展轴线之上，辐射创新街区“智能制造”、“工业设计”两大创新圈，重点依托西安交通大学、西安理工大学、西安工业大学、西安工程大学、热工研究院等高校院所的学科优势和创新资源，结合碑林科技产业园的产业聚集基础，通过老校区及周边改造、引进社会资源等方式，对街区存量空间进行整合提升，重点围绕智能制造、国防科技、工业设计、数字创意等产业领域，进行硬科技产业培育。

四、合作模式

引进科创载体开发、建设、运营单位；引进产业头部企业、行业骨干企业、独角兽企业、专精特新企业，孵化培育各类人才创业项目和成果转化项目，促进新技术、新产业、新业态、新模式发展。

五、联系方式

联系人：张力元15091289248